Многослойные печатные платы выполняются из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух и более сигнальных слоях, между которыми выполнены требуемые соединения. Электрическая связь между проводящими слоями обеспечивается химико-гальванической металлизацией отверстий.
Технологические возможности:
Количество слоев до 20
Максимальная толщина платы:до 5,0 мм
Максимальный размер платы:20" x 35" (508 x 889 мм)
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор 0,1 мм и менее (до 0,04 мм)
Минимальные размеры сквозного металлизированного отверстия 0,4 / 0,2 мм (0,4 / 0,15 мм)
Минимальный поясок металлизации металлизированного отверстия до 0,1 мм (4 mil)
Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия 0,2 мм (до 0,15 мм)
Минимальный поясок металлизации металлизированного отверстия до 0,1 мм (4 mil)
Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия 0,2 мм (до 0,15 мм)
Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио»до 1:18
Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину)
Диаметр контактной площадки/диаметр отверстия 0,35 / 0,1 мм
Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстия micro-Viaне менее 1:1
Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину)
Диаметр контактной площадки/диаметр отверстия 0,35 / 0,1 мм
Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио» отверстия micro-Viaне менее 1:1
Цвет маски зеленый, синий, черный, красный, желтый, белый, прозрачный
Цвет шелкографии белый, желтый, черный
Минимальная ширина линий шелкографии 0,15 мм (до 0,1 мм)
Минимальная высота символов текста шелкографии 1,2 мм (до 1,0 мм)
Механическая обработка контура платы:
Фрезеровка допуск ±0,15 мм
Скрайбирование допуск ±0,1 мм
Цвет шелкографии белый, желтый, черный
Минимальная ширина линий шелкографии 0,15 мм (до 0,1 мм)
Минимальная высота символов текста шелкографии 1,2 мм (до 1,0 мм)
Механическая обработка контура платы:
Фрезеровка допуск ±0,15 мм
Скрайбирование допуск ±0,1 мм
Финишные покрытия:
-HASL — свинцовое горячее лужение;
-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;
-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);
-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);
-Immersion Tin — иммерсионное олово;
-Immersion Silver — иммерсионное серебро (0,2-0,4 мкм);
-Entek plus (OSP);
-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;
-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.
-HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;
-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске);
-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту);
-Immersion Tin — иммерсионное олово;
-Immersion Silver — иммерсионное серебро (0,2-0,4 мкм);
-Entek plus (OSP);
-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату;
-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.
Многослойные ПП характеризуются повышенной надежностью и плотностью монтажа, устойчивостью к климатическим и механическим воздействиям.
Толщина фольги: 9, 18, 35, 70, 105, 140 мкм
Используемые материалы: FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide